Naklejki holograficzne trwale wiążące się z podłożem, ulegające zniszczeniu przy wszelkich próbach odklejenia.

  • plomby wykonywane są w dowolnym formacie aby optymalnie dostosować zabezpieczenie do przewidzianego miejsca aplikacji;
  • plomby posiadają zwiększaną przyczepność oraz zmniejszoną pamięć kształtu co umożliwia ich aplikację na trudne i nierówne podłoża;
  • przy próbie odklejenia plomby kruszą się pozostawiając trwałe ślady naruszenia;
  • plomby posiadają wysoką odporność na działanie warunków atmosferycznych;

Przyczepność plomb do podłoża:

  • wstępna po 20-40 min. - SI (12,24N/25mm); CGS(1289g/25mm);
  • ostateczna po 24 godzinach - SI (14,16N/25mm); CGS(1457g/25mm);

Odporność na zmiany temperatury:

  • minimalna temperatura aplikacji: +4°C;
  • zakres temperaturowy w miejscu aplikacji: od -40°C do +120°C;